《炬丰科技-半导体工艺》化学镀镍的优势和工艺
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【摘要】:图书:《巨峰科技-半导体工艺》 文章:化学镀镍的优势及工艺 编号:JFKJ-21-236 作者:巨峰科技 什么是化学镀? ? ?化学镀是在不使用外部电能的情况下,用金属离子溶液进行电镀的过图书:《巨峰科技-半导体工艺》
文章:化学镀镍的优势及工艺
编号:JFKJ-21-236
作者:巨峰科技
什么是化学镀? ?
?化学镀是在不使用外部电能的情况下,用金属离子溶液进行电镀的过程。它是制造业中使用最广泛的化学镀层,也是工程应用中最常见的。
化学镀镍的优点?
1.优异的耐腐蚀性?
2.优异的耐磨性和耐磨性?
>3.良好的延展性、润滑性和电气性能?
4.硬度高,尤其是在热处理过程中?
5.良好的可焊性?
6.在深孔和凹槽处,以及角落和边缘处,厚度是否均匀?
7.涂层可以作为最终的生产操作,并且可以满足严格的尺寸公差吗?
8.可用于金属和非金属基材,前提是它们经过适当的预处理?
化学镀镍的镀液成分?
化学镀依赖于发生的反应在特定温度下,通常约为 90°C,当适当活化的基材浸入溶液中时。 ?由于行业中使用的大多数解决方案都是专有的,完整的配方是未知的,因此需要仔细控制解决方案以获得最佳结果。 ?在长期的生产操作中,镀液必须定期进行化学分析。 ?
金属的来源?略
略谈化学镀镍工艺
?
文章来源:《化学反应工程与工艺》 网址: http://www.hxfygcygy.cn/zonghexinwen/2021/0820/488.html