有一种工艺广泛用于电路板的表面处理，叫做沉金。浸金工艺的目的是在PCB印制电路板表面堆积一层颜色稳定、亮度好、镀层平整、可焊性优良的镍金镀层。

简而言之，沉金就是利用化学积累该方法涉及化学氧化还原反应，在电路板表面产生一层金属涂层。

1. 沉金工艺的作用

电路板上的铜以紫铜为主，铜焊点在空气中，会形成导电性也不好吃锡或接触不良，降低电路板的性能，则需要对铜焊点进行外部处理。沉金就是在上面镀金。金能有效隔离铜金属和空气，防止氧化。因此，浸金是一种防止表面氧化的处理方法，就是通过化学反应在铜表面覆盖一层金，也称为金。

二、沉金可以改善PCB板的外观

沉金工艺的优点是表面的颜色堆积非常稳定印刷电路时。 ，亮度很好，镀层很光滑，可焊性很好。沉金一般有1-3 Uinch的厚度。所以沉金的表面处理方法生产出来的金的厚度一般都比较厚。因此，沉金的表面处理方法在按键板、金手指板等电路板中得到广泛应用。由于金导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

3.选择镀金板线路板的优点

1.镀金板颜色鲜艳，色泽好，外观好，对客户的吸引力。

2. 沉金形成的晶体结构比其他表面处理更容易焊接，具有更好的性能和质量保证。

3.因为沉金板只有焊盘上有镍和金，所以不会影响信号，因为趋肤效应中的信号传输是在铜层上。

4.金的金属性质比较稳定，晶体结构较致密，不易发生氧化反应。

5.由于沉金板只需要焊盘上有镍和金，所以阻焊层与电路上的铜层结合力更强，不易形成微短路.

6. 工程补偿时不影响距离，方便工作。

7. 沉金板的应力更容易控制，使用体验更好。

四。金手指和金手指的区别

金手指，说白了就是黄铜触点，也可以说是导体。详细来说，因为金具有极强的抗氧化性和极强的导电性，所以记忆棒上与内存插槽相连的部分都镀上了金，然后所有的信号都通过金手指传输。由于金手指是由许多黄色导电触点组成，其表面镀金，导电触点排列成手指状，故名。通俗的说，金手指就是连接记忆棒和内存插槽的部分，所有的信号都是通过金手指来传输的。金手指由许多金色导电触点组成。金手指实际上是通过特殊工艺在覆铜板上镀上一层金。

所以，简单的区分就是重金是电路板的表面处理工艺，金手指是电路板上有信号连接和传导的元件。在实际市场条件下，金手指实际上可能并不像黄金。由于黄金价格昂贵，目前大部分内存采用镀锡工艺。自 1990 年代以来，锡材料已被广泛使用。目前，主板、内存、显卡的“金手指”几乎都用上了。材料方面，只要部分高性能服务器/工作站配件接触点会继续采用镀金的方式，价格自然就高了。

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文章来源：《化学反应工程与工艺》 网址: http://www.hxfygcygy.cn/zonghexinwen/2021/0818/463.html

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